Samsung a officiellement confirmé le développement du processeur Exynos 2700. Park Yong-in, président de la division System LSI, a assuré que le projet suit son calendrier sans retard. Il a également suggéré que cette nouvelle puce pourrait équiper la future gamme phare Galaxy S27.
Cette information est corroborée par SamMobile, qui cite le média coréen Hankyung. C’est la première mention officielle de l’Exynos 2700 par Samsung, alors que les détails précédents n’étaient apparus que sous forme de fuites avant même l’annonce de l’Exynos 2600. Jusqu’à présent, l’entreprise s’était abstenue de commenter la nouvelle génération de processeurs.
Exynos 2700 et son intégration dans les smartphones haut de gamme
Selon un représentant de Samsung, l’Exynos 2700 est destiné aux smartphones haut de gamme. Cependant, il est peu probable qu’il soit prêt à temps pour les modèles pliables Galaxy Z Fold 8 et Z Flip 8, ce qui fait de la série Galaxy S27 le principal candidat pour son intégration. Cela correspond au cycle actuel de développement des puces mobiles de la société.
Production et innovations technologiques avec SF2P et Side-by-Side
La production de l’Exynos 2700 sera assurée par la division Samsung Foundry, utilisant le procédé SF2P. La puce bénéficiera d’une nouvelle architecture Side-by-Side et d’un système de refroidissement passif Heat Path Block pour une meilleure dissipation thermique. Par ailleurs, Samsung pourrait renoncer à la technologie FOWLP afin d’optimiser les coûts et simplifier la fabrication.
